今日工信部发牌，龙头中兴通讯跌7个点。中国联通，烽火通信也都有不同程度的跌幅。不免让人有些困惑。
值得一提的是，A股“广电网络”以跌停收盘让不少人觉得奇怪。然据其公告称，“广电行业正在申请5G牌照的是中国广播电视网络有限公司，而不是本公司，本公司与中国广播电视网络有限公司不存在股权关系。”简而言之，就是此广电非彼广电。5G概念，从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护，再到下游产品应用及终端产品应用场景，如云计算、车联网、物联网、VR/AR，整个生态系统包括了基础网络设备商、无线网络提供商、移动虚拟网络提供商（MVNO）、网络规划/维护公司、应用服务提供商、终端用户等。
5G概念最全龙头名单一览表
一、上游基站概念股：海特高新、南京熊猫；京泉华、亚光科技；铭普光磁、高斯贝尔；新雷能、意华股份；贝通信、通宇通讯；春兴精工、沪电股份；ST凡谷、剑桥科技。射频天线概念股：信维通信（国内移动终端天线龙头）；硕贝德、通宇通讯；盛路通信、立讯精密；大富科技、ST凡谷；飞荣达、东山精密；世嘉科技、风华高科；春兴精工。PCB概念股：深南电路（国内PCB龙头，PCB内资技术能力第一）；沪电股份；景旺电子（内资第二的PCB龙头企业，盈利能力行业翘首）；超声电子、依顿电子；兴森科技、崇达技术；世运电路、博敏电子；超华科技、生益科技；广东骏亚、金安国纪；丹邦科技、鹏鼎控股、中京电子。光通信，主要包括光器件、光模块、光芯片和光纤光缆，主要概念股包括：光迅科技（最大光通信器件供货商）；中际旭创（高端光模块）、新易盛；长飞光纤（最纯正光纤光缆股，营收行业最高，光纤预制棒龙头）；亨通光电（光纤光缆占38%，业务全，产业链长，业绩高增长）；烽火通信、通鼎互联；中天科技、意华股份。主设备商，这是最受益的板块，占5G建设投入3到4成，国内龙头为华为中兴，相关概念股有：中兴通讯（中国第二、全球第四大电信设备厂商）；烽火通信（传输网设备龙头，实力强大）；科信技术、紫光股份、星网锐捷。二、中游基础硬件建好了，中游就是网络规划设计、运维工程了，中游产业的主要上市公司有：吉大通信；东方通信（全球唯一提供TETRA混合组网解决方案）；中富通、富春股份；共进股份、宜通世纪；数邦科技、杰赛科技；会畅通讯、东方通、三维通信。三、下游下游则是5G的应用场景。未来的新兴产业，无论是人工智能、物联网，都需要大量的数据传输工作，大数据是数据只根，云计算是数据的仓库，5G就是数据的运输工具，所以5G的应用将无处不在，目前概念股如下：邦讯技术、初灵信息；高斯贝尔、四川九州；广和通、移为通信；日海智能、南京熊猫。当然，还有5G运营商，概念股如下：中国联通、广电网络、鹏博士、二六三、爱施德、三五互联、朗玛信息、天音控股、北纬科技、拓维信息、东方国信。5G生态链五大产业分析
基带芯片产业链
在5G技术架构中，基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。基带芯片是5G技术的核心支撑，实现了信号从发射编译到接收解码的全过程。在基带芯片领域按技术实力排名，第一梯队包括高通、intel、海思和三星，其中海思和三星的5G基带芯片基本自用；第二梯队包括展讯、联发科；第三梯队包括大唐联芯等。从技术上实力分析，高通、Intel、三星和海思比较强，占据了高端市场。联发科和展讯主要占据中低端市场。联发科目前综合水平强于展讯，但缺乏展讯本土优势地位，展讯更易获得国内市场支持和来自Intel的技术支持，即使在5G初始阶段技术相对落后，也可借助Intel的芯片开拓市场。长期看，展讯发展的后劲更足。而联发科在4G并未占据高端市场，盈利水平受限，而5G又需要海量的资金投入，我们认为后续联发科将共同与展讯处于中游竞争地位。联芯受益于国内的TDS产业，其TDS芯片具备相当的实力，但中移动正逐步裁撤TDS网络，其4G的发展没有及时跟进，目前看弱于展讯和联发科。不过有国内产业政策，资金和市场的多方支撑，5G大概率将取得空前突破。无线通信模组产业链5G时代的到来将带动数据传输体量的新高度，无线通信模块作为物联网的入口也会迎来更丰富、新颖的应用场景。无线通信模组是连接物联网感知层和网络层的关键环节，属于底层硬件，使各类终端设备具备联网信息传输能力，具备其不可替代性。无线模组按功能分为“通信模组”与“定位模组”。相对而言，通信模组的应用范围更广，因为并不是所有的物联网终端均需要有定位功能。从应用场景分析，无线通信模块主要指蜂窝网模块（2G/3G/4G模块）。但是随着NB-IoT技术的发展，LPWAN模块（Lora/NB-IoT模块）将成为蜂窝通信模块的替代升级者进行大规模推广，而定位模组（GPS、GNSS模块）常常与蜂窝通信模块共同使用，因此看成广义的无线通信模块。从产业链上看，无线通信模块的上游是基带芯片等生产原材料，标准化程度较高。下游为各个细分应用领域，极其分散，往往通过中间经销代销环节流向各个领域。模块公司的模式一般为：自己采购上游材料，并负责产品设计和销售，生产则外包给第三方加工厂。根据物联网应用市场规模大小，无线通信模块产业可分为大颗粒市场和小颗粒市场。大颗粒市场（如智能车载、智能电网、智能交通、智能仪表等）物联网模块量大、标准化程度高、竞争激烈，适合做大收入和树立品牌，研发人员相对可以较少，但市场开拓能力要强。小颗粒市场（如工业物联网、资产追踪、环境监控等）的物联网模块量小，定制化程度高，毛利率水平高，但对供应商研发投入要求高。目前，在无线通信模组领域，国外龙头主要有Sierra、TelIT、U-blox等，无论是规模还是毛利率要远高于国内厂商。国内第一梯队公司有芯讯通、移远通信、中兴物联、广和通等，按出货量算已经可以和国外龙头相媲美。但由于国内竞争比较激烈，这些厂商的毛利率普遍低于国外。随着品牌和规模效应进一步增强，产业很可能会形成“赢者通吃”的局面，产业集中度有望进一步提升。射频芯片产业链分析射频简称RF射频就是射频电流，是一种高频交流变化电磁波，射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。智能手机通信系统结构示意图如下。射频前端模块是手机通信系统的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：第一，它是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；第二，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。目前，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片与处理器芯片不同，后者依靠不断缩小制程实现技术升级，而作为模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支，射频电路的技术升级主要依靠新设计、新工艺和新材料的结合。一个4G全网通手机，前端RF套片的成本已达到8-10美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G的到来，RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。再加上物联网的爆发，势必会将射频器件的需求推向高潮。射频前端芯片市场主要分为两大类，一类是使用MEMS工艺制造的滤波器，以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表，一类是使用半导体工艺制造的电路芯片，以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和Muruta、TDK和TaiyoYuden占据了全球市场份额的80%以上，升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦点，成为MEMS市场的中增长最快的细分产品，根据市场分析机构IHSSupply的调研结果，当前BAW的核心技术主要掌握在Avago(Broad北京哪家治白癜风的医院好白癜风怎么能控制