历史车轮走过将近40年
高举科技制裁大旗的内核未曾更改
只是中国不是日本华为也不是松下
日本反制以失败告终
但并不意味华为重蹈覆辙
而我们能从日本经验中吸取哪些教训
点击文末“阅读原文”查看完整版报告
5月15日，芯片供应链爆料达人在微博称：海思本周紧急向台积电投片7亿美元（约合50亿人民币）的晶片订单。看来华为提前得到消息，在美国声明发布之前向台积电追加芯片代工订单，以确保下一代麒麟芯片正常生产。
同样是在5月15日，美国商务部宣布新规，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。
综合这些信息来看，华为麒麟芯片以及其他重要的芯片的供应将遇到极大挑战。
5月18日，日经亚洲评论刊登的台积电订单告停的消息再一次印证了华为当前的情况不容乐观。日经亚洲评论援引多位消息人士表示，全球最大的晶圆代工厂台积电已暂停接受华为新订单，以回应美国更严格的出口管制措施，这些措施旨在进一步限制华为获得关键的芯片供应。
华为到底实力如何？
美国为什么要百般刁难华为呢？理论上讲，华为的表现好就是“原罪”。在知乎上有“华为到底有多强”的帖子。很多网友分享观点，且给出了论据和数据。笔者梳理出如下高赞回答中的论点。
图源
TheNewYorkTimes
首先是华为在战略层面的“强”。这其中任正非的几句话最能展示战略高度：“如果在短期投资和长期利益上没有看得很清楚的人，实际上他就不是将军。将军就要有战略意识，没有战略意识怎么叫将军呢？”“对未来的投资不能手软。不敢用钱是我们缺少领袖，缺少将军，缺少对未来的战略。”
二是人才聚集效应。美国哲学家、经济学家、大卫·保罗·戈德曼在谈论华为时讲到一句话，“这个帝国公司比我们更优秀，因为它吸引了许多国家的人才。华为工程师有一半是外国人。他们击垮竞争对手，招纳对方的人才。他们有五万名外籍员工，而外籍员工负责研发工作的比例超乎寻常的高。”
而知乎网友“北纬30度”说出的这句话在非ICT领域说出了华为的强，“高通强项在通信芯片（特别是基带芯片），苹果强在消费者终端。华为兼而有之。”
图源
statista
ICT领域，“华为服务全球运营商50强中的45家，以及全球1/3的人口。已在全球30多个国家获得50个5G商用合同，预计年底还将会增长50万个基站。截止目前，华为在5G技术上的投入已经达到40亿美元，拥有的5G专利技术数量占业界的20%。”
知乎网友“初善君”拉长了时间线看华为发展，华为营业收入由年的亿元增长至年的亿元，年均增长率高达27%。
其他论点就不在此赘述，华为的强也已经有很多文章提及，但笔者觉得这句话最能够展示华为的强，“华为是21世纪第一个摸到老虎尾巴的人。”
日本半导体的惨痛回忆
美国对于华为不能容忍，让我们想起来20世纪80年代的日本半导体。两者都是在高科技领域动了美国的“奶酪”，虽然时间不同，但美国的态度很坚决，那就是这样的事情是不允许发生的。
上世纪80年代，东芝成为美国政府众矢之的
图源
checkasiapoint.net
20世纪80年代，日本半导体公司在DRAM市场拥有超过80%的占比，以及在全球半导体市场占据着第一大的份额。
区别在于日本是引进美国等国的半导体研发及制造技术，在美国的规划中，日本半导体公司是“爬梯子”的人，另一个说法是美国的跟随者，遵循美国的市场秩序，享受美国允许的红利份额。
但进入20世纪80年代，日本半导体生产与研发进入鼎盛期，其不再是爬梯子的人，而是搭梯子的人。年，美国贸易逆差为亿美元，其中，日本占据三分之一份额，为亿美元。之后，日本的对美的贸易持续扩大，一度占到40%。
同样在年，美日开始就半导体问题开始谈判。美国向负责谈判的通产省开出极其苛刻的条件，要求将美国半导体在日本的市场提升到20%~30%，建立价格监督机制，终止第三国倾销。
年，美日逆差进一步扩大到亿美元，美国发现美国半导体产品在日本的份额并未有所提升，发出最后通牒：4月1日之前，必须改善市场准入和停止在第三国倾销。
年，一项民调结果显示，68%的美国人认为日本是最大敌人。同年，美国加码，迫使日本签订《日美半导体保障协定》，开放日本半导体产业的知识产权、专利。年，日本的统计口径美国已经占到22%，但是美国仍旧认为是20%以下，美国再次强迫日本签订了第二次半导体协议。
年，美国在日本市场半导体市场份额达到30%以上，在全球份额超过30%，而日本则低于30%。美国在全球半导体的领先地位也延续至今。
图源
vietnamsupplychain.