放弃接盘成都格芯，高真科技下单ASML光刻机
传比特大陆已向台积电下5nm订单，Q3开始生产
歌尔微电子拟A股IPO，已进行上市辅导备案
同比增长37.4%，3月我国集成电路产量万亿块
IDC预测：-年，中国边缘计算服务器市场复合增长率将达到22.0%
广州十四五规划：集成电路被划重点，积极发展第三代半导体、高端SOC等
为防芯片人才被挖角，中国台湾禁止员工到中国大陆就职
IBM首创2nm技术
苹果带动MiniLED迎来景气周期
南亚科看好今年DRAM需求，加速开发10纳米制程及DDR5
联电确认与客户谈妥产能保证金模式建新厂，年Q2投产
格芯宣布与PsiQuantum合作打造世界首台全尺寸量子计算机
英特尔CEO：希望欧盟提供亿元补贴投建芯片工厂
通用微科技完成B+轮融资，投资方为中金浦成
图灵量子完成天使轮融资，投资方为联想之星,中科神光,前海基金,源来资本,鸿一方投资,小苗朗程
意瑞半导体完成A轮融资，投资方为领汇投资,顺融资本
京创先进完成股权融资，投资方为领汇投资
苏州芯慧联完成A轮融资，投资方为东方证券,常熟大科园创投
芯元基半导体完成B轮融资，投资方为张江浩成,自贸区基金,浦东新产投,创徒丛林
同光晶体完成D轮融资，投资方为联新资本,云晖资本,共青城博衍资本,浩澜资本,北汽产业投资基金
芯驰科技完成A轮融资，投资方为元亿投资
领骏科技完成股权融资，投资方为智德盛
比科奇获得万人民币战略融资，投资方为北纬科技
株洲科能完成股权融资，投资方为深圳市高上资本
芯密科技完成股权融资，投资方为深创投,中南弘远
瀚博半导体完成A+轮融资，投资方为中网投,经纬中国,红点中国,五源资本,赛富投资基金,耀途资本,天狼星资本,元木资本
飞步科技完成股权融资，投资方为达晨财智,德屹资本,浙大友创,招商致远资本
宜矽源完成股权融资，投资方为铁塔投资
芯视半导体完成股权融资，投资方为光谷烽火创投
达新半导体完成股权融资，投资方为紫荆资本,国投创业
MoviaRobotics完成种子轮融资，投资方为CleanFeetInvestors
SolidPower完成B+轮融资，投资方为BMWiVentures,Ford福特汽车,VoltaVentures
IIVI完成战略融资，投资方为Apple苹果
Ottopia完成A轮融资，投资方为Hyundai,住友商事亚洲资本,MavenVentures,MizMaaVentures,NextgearVentures
（1）放弃接盘成都格芯，高真科技下单ASML光刻机助力产教融合根据集微网此前报道，高真科技曾是成都格芯潜在的接盘者，原计划在其基础上建设DRAM生产线。但一位知情人士告诉集微网，由于格芯成都工厂存在诸多问题，双方未能谈拢，成都高真科技不得不另寻出路。
近日，ASML中标成都高真科技的光刻机设备采购项目，具体型号和交易金额暂未对外披露。
（2）传比特大陆已向台积电下5nm订单，Q3开始生产
台媒digitimes报道称，比特大陆最近下达的5nm芯片订单已预付，台积电预计将在年第一季度大幅提高其为比特大陆生产的5nm芯片产量。
业内人士指出，台积电为了满足苹果、AMD、联发科等主要客户的需求将增加5nm芯片的产量，今年第二季度该公司5nm芯片的月产量将提高到14-15万片。
台积电透露，到年底，5nm芯片销售额将占其晶圆总收入的20％。另外，台积电还将今年的收入增长预期从之前的15％上调至20％。
与此同时，有消息称台积电有望在今年晚些时候开始量产其5nm工艺系列的扩展产品N4（即4nm工艺），提前于此前设定的年，苹果和联发科将成为4nm工艺的首批客户。
（3）歌尔微电子拟A股IPO，已进行上市辅导备案
近日，青岛监管局披露了关于歌尔微电子股份有限公司（以下简称：歌尔微电子）辅导备案登记情况，该公司已于年4月29日进行辅导备案登记，其辅导机构为中信建投证券。
歌尔微电子是歌尔股份的控股子公司，该公司主要从事MEMS麦克风、MEMS传感器、微系统模组等相关产品的设计、制造和销售，产品主要应用于智能手机、智能无线耳机、可穿戴产品、汽车电子等领域。根据国际调研机构YoleDéveloppement的研究报告，年全球MEMS产业企业收入排名中歌尔微电子位列第9位，是唯一一家进入全球前十的中国企业。
（4）同比增长37.4%，3月我国集成电路产量万亿块
工信部消息显示，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长30%（去年同期为下降2.8%）。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.2%，增速比上年同期加快2.3个百分点。
3月份，主要产品中，手机产量1.4亿台，同比增长11.8%，其中智能手机产量1.1亿台，同比增长14.2%；微型计算机设备产量万台，同比增长39.8%；集成电路产量万亿块，同比增长37.4%。
此外，据海关统计，一季度，我国出口笔记本电脑万台，同比增长1.2倍；出口手机万台，同比下降29.3%；出口集成电路亿个，同比下降42.7%；进口集成电路亿块，同比增长33.6%。
（5）IDC预测：-年，中国边缘计算服务器市场复合增长率将达到22.0%
据国际数据公司（IDC）发布最新报告显示，年下半年，中国边缘计算服务器的整体市场规模为15.42亿美元，年全年达到26.55亿美元，同比年增长16.3%。IDC预计，-年，中国边缘计算服务器市场年复合增长率将达到22.0%，高于全球19.6%的平均增速。
IDC分析师认为，在服务器市场中，边缘计算服务器正得到越来越多的重视，全球部署在边缘的服务器市场增长在未来五年将远高于核心数据中心的平均增速。在中国，新基建是后疫情时代经济复苏的新动力，与人工智能、5G、物联网等IT支出密切相关，边缘计算与这些新兴技术的结合将进一步推动市场的发展。在制造、能源、交通等行业用户需求的驱动下，边缘定制服务器市场将由点到面迎来快速增长，预计在未来五年成为服务器市场增长最快的子市场之一。
（6）广州十四五规划：集成电路被划重点，积极发展第三代半导体、高端SOC等
4月25日，广东省人民政府发布《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和年远景目标纲要》，部分内容摘录如下：
持续推进产业关键核心技术攻关。围绕战略性支柱产业、新兴产业和未来产业发展方向，持续实施重点领域研发计划，积极参与国家重点研发计划和国家技术创新工程，强化前沿技术和颠覆性技术研究，支持企业在人工智能、区块链、量子信息、生命健康、生物育种等前沿领域加强研发布局，增强5G、超高清显示等领域产业技术优势。聚焦短板领域，重点推进广东“强芯”等行动，加快发展集成电路、新材料、工业软件、高端装备等产业关键核心技术，切实保障产业链安全。
前瞻布局战略性新兴产业。加快培育半导体与集成电路产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）等芯片产品。加快培育高端装备制造产业，重点发展高端数控机床、航空装备、卫星及应用、轨道交通装备、智能机器人、精密仪器等产业。围绕未来产业发展，重点支持引领产业变革的颠覆性技术突破，积极促进产业、技术交叉融合发展，在区块链、量子通信、人工智能、信息光子、太赫兹、新材料、生命健康等领域努力抢占未来发展制高点。
（7）为防芯片人才被挖角，中国台湾禁止员工到中国大陆就职
据日经亚洲评论报道，为防止重要技术人才流向中国大陆，中国台湾已通知人力派遣公司撤除所有在中国大陆工作的职位。
据日经亚洲评论了解，中国台湾地区“劳工部”表示，岛上的所有中国台湾和外国人员编制公司可能不再为在中国大陆的职位提供空缺，尤其是涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。
（1）IBM首创2nm技术近日，国际商业机器公司（IBM）发表号称全球首创的二纳米芯片制造技术，工研院产科国际所研究总监杨瑞临昨天表示，这印证环绕闸极技术（GAA）新结构的可行性，将可加速GAA量产，是半导体业的大事；但预料离真正量产需须一段时间，台积电在全球代工地位应不会动摇。
目前IBM二纳米仍还在试产阶段，证明比现今主流七纳米芯片，运算速度据信可快百分之四十五，效能提高百分之七十五，但杨瑞临强调，由于离真正量产需须一段时间，相信这段期间，台积电也会加速二纳米研发脚步，以台积电厚实的量产能力，一般预料全球主要芯片厂仍会选择采用台积电的二纳米技术，不会轻易投片在取得IBM技术授权的代工厂。
（2）苹果带动MiniLED迎来景气周期
行业人士表示，iPadProMiniLED采用COB封装方案，将多颗MiniLED芯片放在12.9英寸上，达到多个分区，LED颗粒更小，精细度更高，是目前最领先的MiniLED技术。
目前，高端MiniLED背光LCD面板在关键显示参数上已优于WOLED，大大增强了LCD的高端市场竞争力，且MiniLED背光LCD相比WOLED已有一定成本优势。未来一段时间MiniLED将与OLED展开对抗，被LCD阵营誉为“最强有力的反攻武器”。随着苹果、三星、LG等厂商纷纷涌入MiniLED市场，有望推动MiniLED背光在TV、笔电、平板等领域获得广泛应用。
（3）南亚科看好今年DRAM需求，加速开发10纳米制程及DDR5
据钜亨网报道，DRAM厂商南亚科预计，今年DRAM需求将稳定增长。不过供应商供货增长幅度预计有限，但5G智能手机和数据中心不断发展，可能推高需求端增长幅度，整体产业有望健康发展。
为满足市场要求及公司长远发展，南亚科已规划兴建一座12英寸先进晶圆新厂，新厂将采用其自主研发的10纳米制程技术，并规划设立EUV极紫外光刻生产线，月产能约为4.5万片晶圆，最快将于今年底动工，目标在年完工试产。据悉，为因应1A制程的量产、新厂房兴建及一般部门资本支出，南亚科今年资本支出上限预计为新台币亿元（合5.56亿美元）。
（4）联电确认与客户谈妥产能保证金模式建新厂年Q2投产
联电方面宣布将与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的12英寸厂Fab12AP6厂区的产能。
据悉，根据协议，联电的客户将以议定价格预先支付订金，确保取得P6未来产能的长期保障，产能扩建计划总投资金额约亿元。
联电指出，P6产能扩建计划预计于年第二季投入生产，届时将配备28nm生产机台，未来可延伸至14nm的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。
（5）格芯宣布与PsiQuantum合作打造世界首台全尺寸量子计算机
格芯宣布与量子计算公司PsiQuantum合作打造世界上首台全尺寸商用量子计算机。
双方目前正制造硅光子和电子芯片，构成Q1系统的基础，这是PsiQuantum路线图中第一个里程碑，旨在提供具有一百万量子位（量子信息的基本单位）及更高版本的商业量子计算机。
PsiQuantum总部位于美国加利福尼亚州帕洛阿尔托，正在开发的量子计算机使用光子作为量子位。去年，微软公司旗下M12风险投资部门和其他一些知名投资方向PsiQuantum投注了2.15亿美元。
（6）英特尔CEO：希望欧盟提供亿元补贴投建芯片工厂
据路透社报道，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(PatGelsinger)说，英特尔希望获得80亿欧元（约亿元人民币）政府补贴用于在欧洲投建半导体工厂，因为在芯片供应短缺的情况下欧洲各国正在寻求降低对进口依赖的方案。
盖尔辛格在接受《欧洲政治日报》采访时说，与亚洲相比，美国和欧洲各国政府的要求是希望英特尔帮助他们提高半导体产业竞争力。
欧盟专员蒂埃里·布雷顿发推文说：“为了满足当前和未来的半导体需求，欧洲将通过自身或选定的伙伴来大幅提高芯片产能，以确保芯片供应安全。”
蒂埃里·布雷顿认为，德国是英特尔投建晶圆厂很好的候选国。
通用微科技：MEMS传感器产品供应商，将声学微型传感器研发与智能算法及软件相结合，完成了声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发与生产，可应用于电脑、蓝牙耳机、手机等领域。
图灵量子：我国率先开展光量子芯片和光量子计算机商业化的公司，致力于光量子芯片、光量子计算机、光子计算机、人工智能光子处理器、及量子云的研发和产业化，打造后摩尔时代的算力引擎和智算产业集群。
意瑞半导体：新锐的半导体解决方案供应商，致力于为客户提供功率器件、工业控制、汽车电子产品解决方案。
京创先进：半导体精密切割设备厂商，专注于半导体材料精密切磨领域，为用户提供自动精密划切设备、划切工艺解决方案等服务，主要有精密划片机、激光划切机、自动贴膜机、自动清洗机等设备。
苏州芯慧联：专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
芯元基半导体：半导体元件研发生产商，主要从事以GaN为主的第三代半导体材料和电子器件的生产、销售，拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列LED芯片生产技术。
同光晶体：致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。
芯驰科技：专注汽车智能化，为“软件定义汽车”提供坚实的车规级硬件基础，旨在以高性能、高可靠的“中国芯”服务全球汽车产业。目前已针对智能座舱，自动驾驶，中央网关发布9系列高性能SoC，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。
领骏科技：自动驾驶技术研发商，致力于自动驾驶系统设计、开发、和测试经验，以及传感器融合、行车智能决策、轨迹规划控制等，公司利用计算机仿真技术，应用于感知系统及端到端系统的开发。
比科奇：比科奇是一家通讯核心芯片组研发商，依托硬件系统、物理层和协议栈软件开发等技术，为用户提供2G、3G、4G无线通信解决方案、NB-IoT物联网小基站解决方案等，致力于帮助用户解决小基站设计、研发问题。
株洲科能：专业从事小（稀散）金属、半导体材料、显示发光材料生产的国家级高新技术企业，以满足液晶显示器、半导体、电子、太阳能、医药等行业的不断需求，同时回收有价值的余废料，实现了从原料-材料-产品-余废料回收循环产业链和资源的再次利用。
芯密科技：专业的高端全密封生产企业，为半导体、液晶面板行业客户提供全面的产品及技术方案。
瀚博半导体：注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。
飞步科技：自动驾驶系统研发商，专注于从事基于人工智能算法的车载系统的研发与设计，其产品通过将运动控制、有光算法和高速平行图像处理架构相结合，来拓展无人驾驶应用场景。
宜矽源：专门从事集成电路设计及IP服务的高科技公司。
芯视半导体：专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业。公司产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基MicroLED微显示芯片、空间光调制器。产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头盔显示器、光通讯，激光雷达、光计算、3D打印等新兴领域。
达新半导体：主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。
MoviaRobotics：总部位于康涅狄格州布里斯托尔的协作机器人公司，其构建系统和软件来帮助患有自闭症的儿童和机器人一起工作。
SolidPower：美国一家汽车和飞机固态电池制造商。
IIVI：专注于为客户提供关键组件到装配线产品的中心部位，如高功率激光材料加工系统、光纤和无线通信系统、军用火控和导弹制导设备、医疗诊断系统和工业、商业和消费者的热管理系统。
Ottopia：自动驾驶遥操作平台运营商，其软件平台允许人类驾驶员及车载人工智能系统在远程操控时实现联动。人类驾驶员可为自动驾驶车辆的复杂情境决策提供辅助。自动驾驶车辆可根据全套传感器设备及安全举措来实现决策及导航操作。
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